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激光划片机--ML300EX


可实现对硅晶圆表面无损的非接触式的划片加工 

本激光划片机是利用 IR 激光在 Si 晶圆内部聚焦作用而形成改质层。


 

特征

 ■ 完全干式的加工工艺,非常适合加工不能接触水以及不能受压的工件。

 ■ 采用高功率激光源,大幅度减少加工 scan 数,UPH得到飞跃性的提高。

 ■ 切割道可以设计得更窄,收率(芯片的取得数)得到改善,单位成本大大降低。



 

规格

适用的晶片尺寸

8,12inch

X轴

行程

550mm

定位分辨率

0.002mm

平直度

0.0015mm/310mm(水平和垂直)

Y轴

行程

427mm

定位分辨率

0.0002mm(闭环控制)

定位精度

0.002mm/310mm

Z轴

行程

8.5mm

定位分辨率

0.0001mm(闭环控制)

定位精度

0.001mm/1mm

θ轴

旋转范围

380°

其它

设备尺寸

1630 x 2327 x 1980mm(包含FFU)



使用条件  


电力支持

200/220/240/380/415VAC±10%三相,50 ~ 60hz

电力消耗

7kVA (大)

压缩空气

0.5 ~ 0.7MPa

氮气

0.5 ~ 0.7MPa

直线电机冷却水

0.2~0.5MPa(自来水)