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自动清洗机--A-CS-300


独立的晶圆清洗设备A-CS-300可对半自动切割机加工后的晶圆进行清洗和吹干。

二流体喷嘴和水平摆臂可实现优异的清洗效果。

 

清洗台盘转速:3,000 min-1

可对应的框架尺寸:5-12英寸(ACCRETECH标准框架)

●清洗方法:二流体、冲洗水、干燥空气(摆臂驱动)

●选配项:高压水清洗

 

规格

框架尺寸

Φ5″toΦ12″(ACCRETECH标准框架)

清洗台盘转速

303000min-1

二流体清洗

纯水(0.3MPa,0.2L/min+干燥空气(0.4 MPa,100L/min

冲洗水压力

小于0.4 MPa

干燥空气压力

小于0.7 MPa

 

 

 

 

动力

电源

3 AC 200V 50-60 HZ

消耗功率

3 kVA(Max.)

压缩空气

0.5-0.7 MPa,200 NL/minANR

清洗水

0.2-0.5 MPa,2 L/min

尺寸

490W×6501400H mm

重量

160KG