此高端探针器是专为200毫米晶圆而设计，它能使精确度与生产力皆精确到高尺度。
特点
■ 可增进高硬度与高速运转科技，以构成更好的精确度与生产量。
■ 多种选择，可达成所有非业界标准种类的晶圆针测。
选项
针测环境可接纳超高温至低温
枢纽型机械手臂是为了针测端而设计
封装与超薄晶圆的传输是经由特殊传输机制
FFU实现干净针测环境
低噪音针测环境
高压电针测环境
广泛多样的网络环境
探针追踪检查功能
