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减薄性研磨机--PG3000RMX


为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面

会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料

对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆

越来越薄,传统的研磨机已经不能满足使用要求。

AccretechPG系列可以抛光超薄晶圆,和RM

系统的连接,可以在下料时给晶圆背面自动贴上

切割胶带,实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机。

 

 

规格

工件尺寸(可选配)

Φ300

主轴

轴数

2

输出功率(KW)

6.3

转速(min-1)

4000

 

工作台数量

4

尺寸(mm)

研磨机单体

1750×2842×2100

(W×D×H)

RM单元单体

1729×2715×2100

重量(KG)

研磨机单体

8000

RM单元单体

1500