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CHaMP(化学机械抛光机)

  

  ● 2〞~12〞抛光头,一台设备可对应各种尺寸晶圆的抛光加工。

  ● 搭载的晶圆搬送机构支持全自动操作。

  ● 搭载了清洗单元支持高精度清洗。

 

 特征

  ■ 价格低

  ■ 占地面积小

  ■ 高性能CMP:搭载了通过半导体产品产线量产验证的成熟工艺

  ■ 根据用户需求可灵活定制造:从研发、试验到量产均可拓展

 

 

气浮型抛光头Sylphide

 

 ■ 由空气膜在晶圆表面施加非常均匀的气压

 ■ 与空气膜独立的气囊可保持稳定的低压

 ■ 独立的保持器加压气囊可实现对晶圆边缘轮廓的良好控制

 ■ 特殊的保持器•保护膜的组合可实现一键更换的操作,减少停机时间(参考下图)

 ■ 可实现压力分区控制(选配功能)