先端技术的融合及全方位应用支持体系 大大提高了顾客满意度
运用独特的核心技术,实现了占地面积小、高生产效率及优异的 CoO 性能。
独自开发世界先进的对向式双轴加工模式带来的高效加工能力,结构非常优化的斜向配置
带来的维护便利性,连续多年获得半导体行业十佳供应商荣誉带来的信赖性。
特征
1. 选配单元的小型化,内部设计的优化,使得主要选配单元内藏成为可能。
2. 标准搭载6万转的主轴(8万转选配可对应)
3. 加工效率提高
①. X轴速度1000mm/s,Y轴速度300mm/s,Z轴速度80mm/s
②. 搭载2个光学式测高单元
4. 17英寸触摸屏+新GUI
搭载了GUI(用户操作界面),易于观察的画面和大型的按钮,在增强
操作性的同时,采用了对话式的容易理解的输入方式。
5. 维护性向上
大型的前部维护门提高了维护的便利性
充实的option
1. 磨刀工作台
可搭载2片75mmX75mm尺寸的磨刀板。
各主轴上的刀片可使用专用磨刀板进行修磨。
2. 可搭载Air micron单元
非接触式测量胶带的厚度和工件的厚度。
精确控制加工高度,实现高精度切割。
3. 高精度控制加工高度
加工中X/Y/Z轴同时控制,可对工件高度的起伏进行追踪,实现高精度加工
技术参数 |
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项目 |
规格 |
项目 |
规格 |
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工作尺寸 |
Φ200mm 8inch |
θ轴 |
旋转范围 |
380° |
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兼容支架 |
8inch |
其它 |
电压 |
三相AC200 ~ 220v ±10% |
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主轴 |
转速 |
60000r/min |
电力消耗 |
6.0kVA(Max) |
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/ |
压缩空气 |
0.55MPa~0.70MPa |
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刀片尺寸 |
Φ58mm(2inch) |
平均空气消耗量 |
210L/min(0.55MPa) |
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/ |
平均洁净空气消耗量 |
/ |
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额定输出 |
1.8KW |
切割水及其它压力范围 |
0.3MPa~0.5MPa |
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X轴 |
切割范围 |
260mm |
切割水及其它流量 |
切割水:10.0L/min |
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速度 |
1000mm/s |
/ |
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Y1/Y2轴 |
切割范围 |
260mm |
其它:3.6L/min |
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速度 |
300mm/s |
冷却水压力 |
0.3MPa~0.5MPa |
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分辨率 |
0.078μm |
冷却水流量 |
3.4L/min(0.3MPa) |
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精度 |
0.002mm/210mm |
排气 |
5.0m3/min以上 |
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Z1/Z2轴 |
行程 |
34mm |
设备尺寸 |
1080mmx1190mmx1900mm |
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分辨率 |
0.002μm |
设备重量 |
1100kg |
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速度 |
80mm/sec |
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重复精度 |
0.001mm |
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