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激光划片机--ML200EX


▘完全干式的加工工艺,非常适合加工不能接触水以及不能受压的工件;

▘采用高功率激光源,大幅度减少加工scan数。UPH的到飞跃性的提高;

▘切割道可以设计得更宽,收率(芯片取得数)得到改善,单位成本大大降低;



技术参数

项目

规格

适用的晶片尺寸

5~8inch(5~8inch 切割框架)

X轴

行程

421.5mm

定位分辨率

0.002mm

平直度

0.0015mm/210mm(水平和垂直)

Y轴

行程

365mm

定位分辨率

0.0002mm(闭环控制)

定位精度

0.002mm/240mm

Z轴

行程

8.5mm

定位分辨率

0.0001mm(闭环控制)

定位精度

0.001mm/1mm

θ轴

旋转范围

380°

其它

电力支持

200/220/240/380/415VAC±10%三相,50 ~ 60hz

电力消耗

4.7kVA (最大)

压缩空气

0.5 ~ 0.7MPa

氮气

0.5 ~ 0.7MPa

直线电机冷却水

0.2~0.5MPa(自来水)

设备尺寸

1520 x 1290x 2134mm(包含FFU)

重量

1700kg